IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍

据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。

IBM推出了新一代光电共封装工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，完美补充了现有的短距离光缆系统。

研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。

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